[发明专利]具有加热器和空气放大器的射频室中的温度控制

摘要

本发明涉及具有加热器和空气放大器的射频室中的温度控制，提出了用于控制半导体制造室中的窗的温度的系统、方法和计算机程序。一种装置包括空气放大器、充气空间、加热器、温度传感器和控制器。空气放大器耦合到增压气体并在启动时产生空气流。空气放大器还耦合到充气空间和加热器。充气空间接收所述空气流并使所述空气流分布在等离子体室的窗上。当加热器被启动时，所述空气流在处理过程中被加热，而当加热器没有启动时，所述空气流冷却所述窗。温度传感器位于等离子体室的窗周围，且控制器被限定来基于由温度传感器测得的温度启动空气放大器和加热器二者。

主权项

一种半导体制造装置，其包括耦合到增压气体的空气放大器，所述空气放大器在启动时产生空气流；耦合到所述空气放大器的充气空间，其中所述充气空间接收所述空气流并使所述空气流分布在等离子体室的窗上；耦合到所述空气放大器的加热器，其中当在所述等离子体室中的处理过程中启动所述加热器时加热所述空气流；位于所述等离子体室的所述窗的周围的温度传感器；以及限定来基于由所述温度传感器测得的温度启动所述空气放大器和启动所述加热器的控制器。