[发明专利]电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201410111430.0 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104079261B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 近藤学 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法，电子部件与支承部件的接合强度高、且小型。电子器件具有支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子的一部分隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝向所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部从与所述第1端子的所述突出的位置相邻的位置沿着所述重叠的方向弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 移动 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，该支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子具有突出部，该突出部隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部在所述平面视图中的所述电子部件的外缘内侧具有弯曲部，该弯曲部隔着所述缺口部与所述突出部相邻且沿着所述重叠的方向弯曲。
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