[发明专利]一种晶片生长装置及方法有效

专利信息
申请号: 201410105926.7 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN104934317B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 范建国;沈建飞 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/316 分类号: H01L21/316;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李仪萍
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶片生长装置及方法,所述装置包括:一炉管;一晶舟,置于所述炉管中;第一晶片组,其中的晶片的背面沉积氮化硅层;第二晶片组,靠近所述第一晶片组,其中的晶片的背面沉积氧化硅层;多个控片,分别置于所述晶舟的上部、中部和下部;多个挡片,包括侧挡片和附加挡片,所述侧挡片分别置于所述第一控片的上部和所述第三控片的下部,所述附加挡片将所述第一晶片组和所述第二晶片组隔开,并置于所述第三控片的上部。本发明在实现带有氮化硅的晶片和普通氧化硅晶片混合制程同时进行的同时提高了晶片可靠性测试的结果和晶片的良品率。
搜索关键词: 晶片组 晶片 控片 挡片 生长装置 侧挡片 晶舟 炉管 种晶 背面 沉积氮化硅层 沉积氧化硅层 可靠性测试 氧化硅晶片 氮化硅 良品率 隔开 制程
【主权项】:
1.一种晶片生长装置,其特征在于,所述晶片生长装置包括:一炉管;一晶舟,置于所述炉管中;第一晶片组,其中的晶片的背面沉积氮化硅层;第二晶片组,靠近所述第一晶片组,其中的晶片的背面沉积氧化硅层;多个控片,包括第一控片、第二控片和第三控片,分别置于所述晶舟的上部、中部和下部;多个挡片,包括侧挡片和附加挡片,所述侧挡片分别置于所述第一控片的上部和所述第三控片的下部,所述附加挡片将所述第一晶片组和所述第二晶片组隔开,并置于所述第三控片的上部,其中,所述第一控片和第三控片分别与所述侧挡片相邻,第二控片置于晶舟的中间部位且位于上述单片附加挡片的上面,所述第一控片、第二控片、第三控片和侧挡片的正面为氧化硅层,背面为氮化硅层;所述附加挡片的正面和反面均为氧化硅层;所述第一晶片组中的晶片、所述第二晶片组中的晶片、所述控片、所述挡片的正面朝上背面朝下。
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