[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板有效
| 申请号： | 201410079056.0 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104902694B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种内层厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。
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