[发明专利]IGBT器件的散热结构在审
| 申请号： | 201410073570.3 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882421A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT器件的散热结构，其设置于IGBT器件中，所述IGBT器件包括基板、设置于所述基板上的IGBT芯片，所述IGBT器件还包括底板，所述基板通过所述底板设置于所述散热结构上，所述散热结构与所述底板相对的表面设置有若干凹槽，所述底板上设置有与所述若干凹槽相配合的若干凸起，所述底板与所述散热结构相配合时，所述若干凸起收容于所述凹槽中。本发明的IGBT器件的散热结构在IGBT器件尺寸固定的情况下，具有良好的散热效果，保证了产品的可靠性、稳定性、以及安全性，同时延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种IGBT器件的散热结构，其设置于IGBT器件中，所述IGBT器件包括基板、设置于所述基板上的IGBT芯片，所述IGBT器件还包括底板，所述基板通过所述底板设置于所述散热结构上，其特征在于，所述散热结构与所述底板相对的表面设置有若干凹槽，所述底板上设置有与所述若干凹槽相配合的若干凸起，所述底板与所述散热结构相配合时，所述若干凸起收容于所述凹槽中。
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