[发明专利]半导体模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201410059241.3 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104051445A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 井口知洋;内田雅之;平塚大佑;福满昌子 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L21/50;H02M7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供生产力高的半导体模块及其制造方法。半导体模块包含第一电路部件、第二电路部件和第三电路部件。上述第一电路部件包含第一基板、第一导电层、第一开关元件和第一二极管。上述第二电路部件包含第二基板、第二导电层、第二开关元件和第二二极管。在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置上述第二电路部件。上述第三电路部件包含第三基板、第三导电层、第三开关元件和第三二极管。上述第三导电层设置在上述第三基板之上。上述第三导电层包含第三元件搭载部。上述第三开关元件设置在上述第三元件搭载部上。上述第三二极管设置在上述第三元件搭载部上。从上述第三开关元件朝向上述第三二极管的方向是与上述第一方向相反的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具备第一电路部件、第二电路部件和第三电路部件；上述第一电路部件包含：绝缘性的第一基板；第一导电层，设置在上述第一基板之上，包含第一元件搭载部；第一开关元件，设置在上述第一元件搭载部上；以及第一二极管，设置在上述第一元件搭载部上；上述第二电路部件在与第一方向交叉的第二方向上与上述第一电路部件相分离，上述第一方向是从上述第一开关元件朝向上述第一二极管的方向，该第二电路部件包含：绝缘性的第二基板；第二导电层，设置在上述第二基板之上，包含第二元件搭载部；第二开关元件，设置在上述第二元件搭载部上；以及第二二极管，设置在上述第二元件搭载部上；从上述第二开关元件朝向上述第二二极管的方向是与上述第一方向相同的方向；在上述第一电路部件与上述第三电路部件之间配置有上述第二电路部件，上述第三电路部件包含：绝缘性的第三基板；第三导电层，设置在上述第三基板之上，包含第三元件搭载部；第三开关元件，设置在上述第三元件搭载部上；以及第三二极管，设置在上述第三元件搭载部上；从上述第三开关元件朝向上述第三二极管的方向是与上述第一方向相反的方向。
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