[发明专利]户外SMD全彩LED灯珠及其制造方法有效
申请号: | 201410040938.6 | 申请日: | 2014-01-28 |
公开(公告)号: | CN103779485B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 肖经;江淳民;钟滨标 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝科电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 王刚,龚敏 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种户外全彩贴片式LED灯珠及其制造方法。所述LED灯珠包括引线框架、固定在引线框架上的LED芯片、与LED芯片电连接的引线、包围封装上述各构成部件的封装树脂,所述引线框架为架台形结构,其包括下凹的凹陷固持部、与该凹陷固持部连接的主支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部一侧的第一引线支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部另一侧的第二引线支承件和第三引线支承件,所述LED芯片设置在所述凹陷固持部上。由此,获得能够以低廉的成本实现具有高防水性的户外全彩贴片式LED灯珠。 | ||
搜索关键词: | 户外 smd 全彩 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种户外SMD全彩LED灯珠,其包括引线框架、固定在该引线框架上的LED芯片、与LED芯片电连接的引线、包围封装上述各构成部件的封装树脂,所述户外SMD全彩LED灯珠的特征在于,所述引线框架为架台形结构,其包括下凹的凹陷固持部、与该凹陷固持部连接的主支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部一侧的第一引线支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部另一侧的第二引线支承件和第三引线支承件,所述LED芯片设置在所述凹陷固持部上,所述凹陷固持部为有底的凹坑结构,其包括底壁和围设在底壁周围的环壁,在所述底壁上设置有用于卡持固定所述LED芯片的下凹的固晶杯;所述LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片;所述红色LED芯片设置在所述固晶杯内;所述蓝色LED芯片和所述绿色LED芯片分别设置在所述底壁上,且位于所述固晶杯外;所述主支承件具有三个分支部分,且分别位于所述凹陷固持部的两侧;其中两个所述分支部分相邻,并与所述第二引线支承件位于所述凹陷固持部的一侧;另一个所述分支部分位于所述第一引线支承件、所述第三引线支承件之间,且三者位于所述凹陷固持部的另一侧。
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