[发明专利]硅酮/有机树脂复合层叠板及其制造方法、以及使用此复合层叠板的发光半导体装置有效
| 申请号： | 201410023623.0 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103935095B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 山口茂雄;赤羽纱以子;塩原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B15/08;B32B37/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张永康,向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其线性膨胀较低、热尺寸稳定性良好、机械特性优异，且具有优异的耐热性和耐光性，适合用作对应于LED的高亮度化的LED构装基板。所述硅酮/有机树脂复合层叠板具有层叠板，其分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布；及，金属箔，其层叠在该层叠板的最上面与最下面。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酮 有机 树脂 复合 层叠 及其 制造 方法 以及 使用 发光 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其特征在于，其具有：层叠板，该层叠板分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布，及，金属箔，该金属箔层叠在该层叠板的最上面和最下面；前述有机树脂层在固化后的通过热力学分析法获得的纵向的线性膨胀系数为70ppm/℃以下；前述有机树脂层在固化后的吸水率为0.13质量％以下。
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