[发明专利]芯片凸块结构在审
| 申请号： | 201410001315.8 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN104425415A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杨文霖;郭智龙;林金锋 | 申请（专利权）人： | 力领科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片凸块结构，包含一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块是沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片凸块结构，其特征在于，包含：一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。
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