[发明专利]用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物有效
| 申请号： | 201380066143.6 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104870496A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 野口哲央;大塚健史;松本真典;进藤有一 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F212/04 | 分类号： | C08F212/04;C08F220/12;C08F222/04;C08L25/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其通过配混在芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂中，能够提高耐热性而不会损害芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂的优异的透明性，并且能够得到具有优异外观的成形品。根据本发明，能够提供一种用于提高芳香族乙烯基-氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其包含：45～85质量％芳香族乙烯基单体单元、5～45质量％(甲基)丙烯酸酯单体单元、10～20质量％不饱和二羧酸酐单体单元，所述共聚物依据ASTM D1003测得的2mm厚度的总透光率为88％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提高 芳香族 乙烯基 氰化 树脂 耐热性 共聚物 | ||
【主权项】：
一种用于提高芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其包含：45～85质量％芳香族乙烯基单体单元、5～45质量％(甲基)丙烯酸酯单体单元、10～20质量％不饱和二羧酸酐单体单元，所述共聚物依据ASTM D1003测得的2mm厚度的总透光率为88％以上。
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