[发明专利]用于互连附着的迹线沾焊料技术有效
| 申请号： | 201380043314.3 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104584206B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | R·库玛;O·J·比奇厄 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48;H05K3/34;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 迹线沾焊料器件包括半导体基板表面上的导电迹线。导电迹线具有侧壁和键合表面。迹线沾焊料器件还包括在导电迹线的至少一端上的钝化层。迹线沾焊料器件还包括导电迹线的侧壁和键合表面上的预焊材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 附着 迹线沾 焊料 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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