[发明专利]用于制造LED模块的方法和LED模块在审
| 申请号： | 201380040987.3 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104508844A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马丁·赖斯;西蒙·施瓦尔恩伯格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造LED模块的方法以及一种LED模块，借助于该模块提供了经反射的光的高去耦效率和均匀性。在根据本发明的第一方案的方法中首先提供壳体(26)，该壳体具有基侧(28)，具有至少一个LED(32)的电路板(36)布置在基侧上。此外由能硬化的材料的至少一个第一基层(22)在未硬化的状态中灌注到壳体(26)中。此外由能硬化的材料的散射层(24)在未硬化的状态中灌注。在此将散射层(24)灌注在第一基层(22)上，其中第一基层(22)在灌注散射层(24)时没有硬化，并且在灌注散射层(24)之后至少一个第一基层(22)和散射层(24)硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 led 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造LED模块(20)的方法，具有以下步骤：‑提供壳体(26)，所述壳体设计为空心体，所述空心体在所述LED模块(20)的光出射面上具有开口，其中所述壳体(26)具有基侧(28)，所述基侧与所述光出射侧相对置地布置；‑在所述壳体(26)的所述基侧(28)上布置具有至少一个LED(32)的电路板(36)；‑由能硬化的材料构成至少一个第一基层(22)在未硬化的状态中经过所述开口灌注到所述壳体(26)中；以及‑由能硬化的材料构成的散射层(24)在未硬化的状态中经过所述开口灌注到所述壳体(26)中；其特征在于，将所述散射层(24)灌注在所述第一基层(22)上，其中所述第一基层(22)在灌注所述散射层(24)时是未硬化的，并且在灌注所述散射层(24)之后至少一个所述第一基层(22)和所述散射层(24)硬化。
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