[发明专利]用于处理基片的方法和托板

摘要

本发明公开了一种用于处理和/或运输基片的托板和方法，诸如在基片的加工过程中，例如，背面变薄。托板和方法为基片提供支撑。加工特别适合将用于3D集成电路的基片变薄。托板包括：接触表面，该接触表面中具有一个或多个凹槽，凹槽用于在接触表面向基片靠近时形成空间，接触表面用于支撑基片；密封表面，该密封表面位于接触表面的周缘并从接触表面偏出；以及密封元件，该密封元件放置在密封表面上，且密封元件被配置为当基片与接触表面接触时被压缩，以对基片形成密封，密封将基片和托板之间所形成的空间密封起来。

主权项

一种用于处理和/或运输基片的托板，诸如在基片的加工过程中，所述托板包括：接触表面，所述接触表面中具有一个或多个凹槽，所述凹槽用于在所述接触表面与所述基片接触时形成空间，所述接触表面用于接触和支撑所述基片；密封表面，所述密封表面位于所述接触表面的周缘并从所述接触表面偏出；以及密封元件，所述密封元件放置在所述密封表面上，且所述密封元件被配置为当所述基片与所述接触表面接触时被压缩，以对所述基片形成密封，所述密封将所述基片和所述托板之间所形成的空间密封起来。