[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201380030544.6 | 申请日： | 2013-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104364426A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 积层板 印刷 线板 电子 机器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面的上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。
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