[发明专利]半导体铁电存储晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 201380030192.4 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104471702B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 酒井滋树;张*;高桥光惠 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | H01L21/8246 | 分类号： | H01L21/8246;C23C14/08;H01L27/105 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 刘航,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供即使是200nm以下的铁电体膜厚存储窗也大且具有优异的数据保持特性和优异的脉冲重写耐性等的FeFET(铁电场效应晶体管)。所述FeFET具有在有源极区(12)和漏极区(13)的半导体基体(10)上依次层叠有绝缘体(11)和栅电极导体(4)的结构，绝缘体(11)是在基体(10)上依次层叠第一绝缘体(1)、第二绝缘体(2)而构成，第二绝缘体(2)的主成分为锶和钙和铋和钽的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体铁电存储晶体管，具有在有源极区和漏极区的半导体基体上依次层叠有绝缘体和栅电极导体的结构，该半导体铁电存储晶体管的特征在于，所述绝缘体包含铁电性绝缘体，所述铁电性绝缘体由锶和钙和铋和钽的氧化物构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
