[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201380028101.3 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104349894A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 秋田阳介;松山祥孝;江畑研一;内田大辅 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B17/06;G02F1/1333;G09F9/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供玻璃层叠体，其即便在高温条件下进行长时间处理后，也能够容易地将玻璃基板剥离。本发明涉及玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板和玻璃基板，所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 层叠 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板，其包括支撑基板、以及配置于所述支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；以及玻璃基板，其可剥离地层叠于所述无机层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭硝子株式会社，未经旭硝子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380028101.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐腐蚀热熔胶
- 下一篇：一种复合型耐高温胶带的制作方法
