[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板，其包括支撑基板、以及配置于所述支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；以及

玻璃基板，其可剥离地层叠于所述无机层上。

2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，所述金属硅化物包含选自由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr以及Ba组成的组中的至少一种，

所述氮化物包含选自由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo以及Ba组成的组中的至少一种元素，

所述碳化物以及所述碳氮化物包含选自由Ti、W、Si、Zr以及Nb组成的组中的至少一种元素。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，所述无机层包含选自由钨硅化物、氮化铝、氮化钛、氮化硅以及碳化硅组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃层叠体，其中，所述无机层包含氮化硅和/或碳化硅。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃层叠体，其中，所述支撑基板为玻璃基板。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃层叠体，其中，在600℃下实施1小时加热处理后，所述带有无机层的支撑基板与所述玻璃基板仍然可以剥离。

7.一种电子器件的制造方法，其包括如下工序：

构件形成工序，其中，在权利要求1至6中任一项所述的玻璃层叠体中的玻璃基板的表面上形成电子器件用构件，获得带有电子器件用构件的层叠体；以及

分离工序，其中，从所述带有电子器件用构件的层叠体将所述带有无机层的支撑基板剥离，获得具有所述玻璃基板与所述电子器件用构件的电子器件。