[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体、以及使用其的电子器件的制造方法，所述玻璃层叠体是在利用玻璃基板制造液晶显示体、有机EL显示体等电子器件时所使用的、玻璃基板与支撑基板的层叠体。

背景技术

近年来，太阳电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子器件(电子设备)正在向薄型化、轻量化发展，用于这些电子器件的玻璃基板正在向薄板化发展。另一方面，因薄板化而导致玻璃基板的强度不足时，在电子器件的制造工序中玻璃基板的处理性降低。

因此，最近，为了应对上述问题，提出了以下方法：准备在带有无机薄膜的支撑玻璃的无机薄膜上层叠有玻璃基板的层叠体，在层叠体的玻璃基板上实施元件的制造处理后，从层叠体将玻璃基板分离(专利文献1)。公开了以下内容：根据该方法，可以使玻璃基板的操作性提高，可以进行适当的定位，而且在规定的处理后能够容易地从层叠体将配置有元件的玻璃基板剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-184284号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，近年来，伴随电子器件的高性能化的需求，在电子器件的制造时希望在更高温条件下(例如，350℃以上)实施处理。

本发明人等使用专利文献1中具体记载的、在带有由金属氧化物构成的无机薄膜的支撑玻璃的无机薄膜上配置有玻璃基板的层叠体，实施高温条件下(例如，350℃、1小时)的加热处理，结果，在处理后无法从层叠体将玻璃基板剥离。在该实施方式中，产生如下问题：在高温条件下制造器件后，无法从层叠体将形成有元件的玻璃基板剥离。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供即便在高温条件下进行长时间处理后也能够容易地将玻璃基板剥离的玻璃层叠体、以及使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：通过在玻璃基板上形成规定的成分的无机层，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的第一实施方式为一种玻璃层叠体，其包括带有无机层的支撑基板以及玻璃基板，所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。

在第一实施方式中，优选的是：金属硅化物包含选自由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr以及Ba组成的组中的至少一种，氮化物包含选自由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo以及Ba组成的组中的至少一种元素，碳化物以及碳氮化物包含选自由Ti、W、Si、Zr以及Nb组成的组中的至少一种元素。

在第一实施方式中，优选的是：无机层包含选自由钨硅化物、氮化铝、氮化钛、氮化硅以及碳化硅组成的组中的至少一种。

在第一实施方式中，优选的是：无机层包含氮化硅和/或碳化硅。

在第一实施方式中，优选的是：支撑基板为玻璃基板。

在第一实施方式中，优选的是：在600℃下实施1小时加热处理后带有无机层的支撑基板与玻璃基板仍然可以剥离。

此外，本发明的第二实施方式为电子器件的制造方法，其包括如下工序：

构件形成工序，其中，在作为第一实施方式的玻璃层叠体中的玻璃基板的表面上形成电子器件用构件，获得带有电子器件用构件的层叠体；以及

分离工序，其中，从带有电子器件用构件的层叠体将带有无机层的支撑基板剥离，获得具有玻璃基板与电子器件用构件的电子器件。

发明的效果

根据本发明，可以提供即便在高温条件下进行长时间处理后也能够容易地将玻璃基板剥离的玻璃层叠体、以及使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。

附图说明

图1为本发明的玻璃层叠体的一个实施方式的示意性截面图。

图2(A)以及2(B)为本发明的电子器件的制造方法的工序图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的玻璃层叠体以及电子器件的制造方法的适宜的方式进行说明，但本发明并不限于以下的实施方式，可以在不脱离本发明的范围，对以下的实施方式进行各种变形以及置换。