专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]玻璃层叠体、和电子器件的制造方法-CN201480071141.0有效
  • 角田纯一;江畑研一 - 旭硝子株式会社
  • 2014-12-22 - 2017-11-03 - B32B17/10
  • 本发明涉及一种玻璃层叠体,包含带树脂层的支撑基材,其具有支撑基材和在前述支撑基材上形成的聚酰亚胺树脂的层(第1聚酰亚胺树脂层);以及带树脂层的玻璃基板,其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亚胺树脂的层(第2聚酰亚胺树脂层),前述带树脂层的支撑基材和前述带树脂层的玻璃基板按照前述带树脂层的支撑基材中的前述第1聚酰亚胺树脂层与前述带树脂层的玻璃基板中的前述第2聚酰亚胺树脂层接触的方式进行层叠,前述第1聚酰亚胺树脂层的与前述支撑基材侧处于相反侧的表面、及前述第2聚酰亚胺树脂层的与前述玻璃基板侧处于相反侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
  • 玻璃层叠电子器件制造方法
  • [发明专利]电子设备的制造方法-CN201480043262.4有效
  • 角田纯一;江畑研一;松山祥孝 - 旭硝子株式会社
  • 2014-07-23 - 2017-10-20 - H05B33/10
  • 本发明涉及一种电子设备的制造方法,其具备如下工序从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中,以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面,将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离,得到前述电子设备,其中,对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液,进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。
  • 电子设备制造方法

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