[发明专利]SiC单晶及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380020512.8 申请日: 2013-04-05
公开(公告)号: CN104246026B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 旦野克典 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B19/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 刘航,段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的是提供降低了螺旋位错、刃型位错、以及微管缺陷这些贯穿位错密度的高品质的SiC单晶、以及这样的SiC单晶的采用熔液法的制造方法。一种采用熔液法的SiC单晶制造方法,使SiC籽晶接触具有从内部向表面温度降低的温度梯度的Si‑C熔液而使SiC单晶生长,该制造方法包括使Si‑C熔液的表面区域的温度梯度成为10℃/cm以下;使SiC籽晶的(1‑100)面接触Si‑C熔液;以及在籽晶的(1‑100)面上以小于20×10‑4cm2/h·℃的、SiC单晶的生长速度相对于温度梯度的比使SiC单晶生长,所述比即是单晶的生长速度/温度梯度。
搜索关键词: sic 及其 制造 方法
【主权项】:
一种采用熔液法的SiC单晶制造方法,使SiC籽晶接触具有从内部向表面温度降低的温度梯度的Si‑C熔液而使SiC单晶生长,该制造方法包括:使所述Si‑C熔液的表面区域的温度梯度成为10℃/cm以下;使所述SiC籽晶的(1‑100)面接触所述Si‑C熔液;以及在所述籽晶的(1‑100)面上以小于20×10‑4cm2/h·℃的、所述SiC单晶的生长速度相对于所述温度梯度的比使SiC单晶生长,所述比即是单晶的生长速度/温度梯度。
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