[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制备方法有效
| 申请号： | 201380020499.6 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104508062B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 田中芳人;相崎亮太 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J129/14;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 安装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，所述电路连接材料具有第1粘接剂层和第2粘接剂层，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，其中聚乙烯醇缩醛树脂的羟基率为20mol%以上且40mol%以下，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司，未经迪睿合电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380020499.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
