[发明专利]连接体的制造方法及电子部件的连接方法有效
| 申请号： | 201380016005.7 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104206032B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 稻濑圭亮 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G09F9/00;H01L21/60;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 何欣亭,姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种连接体的制造方法，包括：经由光硬化型的粘接剂将电子部件配置在基板上的工序；以及利用多个光源向上述粘接剂照射光而进行硬化的工序，连接上述基板和上述电子部件的区域被分割为多个连接区域，被分割为多个的上述连接区域分别邻接地并列，按每个上述连接区域，个别地照射控制对应的上述光源，错开开始照射上述光的定时而进行硬化，在上述基板上连接上述电子部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司，未经迪睿合电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380016005.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种紧皮柑橘果汁与果茸联产工艺及其设备
- 下一篇：自主机器控制系统的高可用性
