[发明专利]印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔有效
| 申请号： | 201380012438.5 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104160792B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 藤井條司;津吉裕昭;饭田浩人;吉川和广;松田光由 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382;C23F1/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 激光 工用 铜箔 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层，所述易溶性激光吸收层是含有8质量％以上且低于25质量％的锡的铜‑锡合金层。
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