[实用新型]一体化封装无线充电装置有效
| 申请号： | 201320868416.6 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203707821U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H02J17/00;H01F38/14;H01F27/30 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。本实用新型的有益效果在于将原本分离或并排设置的充电接收模块与线圈改为相互间呈层叠的方式设置，并在两者之间设置隔磁片隔离，对外连接第一电路板上设有第一触点，整体结构紧凑且便于封装生产，而厂家在使用时只需在自身设备上设置一个连接座与第一电路板上的第一触点配合电连接即可使设备配备无线充电功能，非常便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 无线 充电 装置 | ||
【主权项】：
一种一体化封装无线充电装置，其特征在于：它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；所述第一电路板一侧表面设置所述无线充电接收模块，另一侧表面设置有第一触点；所述线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模块的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；所述线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。
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