[实用新型]一种多顶针芯片剥离装置

摘要

本实用新型公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行X、Y和Z向的微调。本实用新型可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。

主权项

一种多顶针芯片剥离装置，其特征在于，包括:多顶针主体机构（100），安装于Z向升降机构（300）上并连接旋转驱动机构（200），其包括中心顶针（132）和外圈顶针（133），外圈顶针（133）先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针（132）加速上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构（200），连接多顶针主体机构（100），用于先后驱动外圈顶针（133）和中心顶针（132）上升以完成芯片顶起动作；Z向升降机构（300），安装于三自由度微调对准机构（400）上，停机状态时其处于下降位置，方便各部件的更换和调节，工作状态其处于抬升位置以使得多顶针主体机构（100）靠近蓝膜，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构（400），用于对多顶针主体机构（100）进行X、Y和Z向的微调，实现多顶针主体机构（100）与蓝膜上芯片的精确对准。