[实用新型]电子封装复合带有效
| 申请号： | 201320809748.7 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN203666043U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 章应;徐永红;龚文民;杨贤军 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm～0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm～0.1mm，防护层的厚度为0.001mm～0.02mm。本实用新型制造成本低，防护效果好，是一种理想的电子封装用盖板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 复合 | ||
【主权项】：
一种电子封装复合带，其特征在于：所述复合带由膨胀合金（1）、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层（2），防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层（3），所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm，焊料层（2）的厚度为0.005mm~0.1mm，防护层（3）的厚度为0.001mm~0.02mm。
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