[实用新型]一种芯片导热装置有效
| 申请号： | 201320779817.4 | 申请日： | 2013-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203588995U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 渠向东;王浩州;陈竹宁;刘成强 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红峰控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片导热装置，属于芯片散热技术领域。芯片导热装置包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触。芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。本实用新型散热效果好，特别适用于芯片上集成功率器件多、安装空间小的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片导热装置，其特征在于，包括导热支架、印制板、导热材料、机箱和锁紧条；导热支架上端安装有印制板，印制板上安装有上盖板，导热支架内部朝向印制板的表面涂覆有导热材料，芯片置于导热材料与印制板之间；导热支架两侧分别安装有一锁紧条，锁紧条用于将导热支架锁紧在机箱的侧面槽内使得导热支架侧面与机箱侧面充分接触；芯片工作时产生的热量依次通过导热材料、导热支架传导到机箱上，最终将热量散发出去。
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