[实用新型]半导体制冷手机散热系统有效
| 申请号： | 201320753123.3 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203608241U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 乔尚游 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266590 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种可加强手机散热的半导体制冷手机散热系统。由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成。在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线与手机电源相连，所述的散热孔位于手机外壳上。当手机运行时，半导体制冷系统中靠近手机CPU一侧的下金属导体发生吸热作用而正对着散热孔一侧的上金属导体发生放热作用，放出的热量通过散热孔排出，为了使散热效果更好，在靠近散热孔一侧的上金属导体表面涂上一层高效散热材料。该实用新型可以加强手机散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 手机 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷手机散热系统，其特征是：由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成，在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线。
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