[实用新型]半导体制冷手机散热系统

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种可加强手机散热的制冷系统。

背景技术

目前，公知的手机本身不带制冷系统，虽然大部分时间我们可以正常使用，但是当我们玩游戏或者看电影时，由于手机功耗增加，导致手机温度升高，如果不将这部分热量散出去，将会使手机CPU的运行速度下降，严重时会影响手机的正常使用。

发明内容

为了克服普通手机散热不良的缺点，本实用新型提供一种半导体制冷手机散热系统，该散热系统能够加速手机散热，使手机温度维持在正常范围内。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：由PN结、上金属导体、下金属导体、高效散热材料、散热孔和连接导线组成。在手机背面靠近手机CPU处用下金属导体将PN结连接起来，PN结另一面分别用材料相同的上金属导体覆盖，并且在这两个上金属导体正对着散热孔一侧涂上高效散热材料，从这两个上金属导体分别引出连接导线与手机电源相连，所述的散热孔位于手机外壳上。当手机运行时，PN结、上金属导体、下金属导体、连接导线和手机电源构成直流回路，根据半导体制冷的原理，当两种不同金属构成直流回路时，在两种金属的连接点会发生一侧吸热另一侧放热的现象，因此，靠近手机CPU一侧的下金属导体发生吸热作用而正对着散热孔一侧的上金属导体发生放热作用，放出的热量通过散热孔排出手机，在正对着散热孔一侧的上金属导体上涂抹高效散热材料将会进一步加强散热效果。 

本实用新型的有益效果是：加强手机散热，使手机温度维持在正常范围内。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构图。

图中1.手机外壳，2.连接导线，3.高效散热材料，4.散热孔，5.PN结，6.下金属导体，7.手机CPU，8.上金属导体。

具体实施方式

由PN结（5）、上金属导体（8）、下金属导体（6）、高效散热材料（3）、散热孔（4）和连接导线（2）组成。在手机背面靠近手机CPU（7）处用下金属导体（6）将PN结（5）连接起来，PN结（5）另一面分别用材料相同的上金属导体（8）覆盖，并且在这两个上金属导体（8）正对着散热孔（4）一侧涂上高效散热材料（3），从这两个上金属导体（8）分别引出连接导线（2）与手机电源相连，所述的散热孔（4）位于手机外壳（1）上。当手机运行时，PN结（5）、上金属导体（8）、下金属导体（6）、连接导线（2）和手机电源构成直流回路，根据半导体制冷的原理，当两种不同金属构成直流回路时，在两种金属的连接点会发生一侧吸热另一侧放热的现象，因此，靠近手机CPU（7）一侧的下金属导体（6）发生吸热作用而正对着散热孔（4）一侧的上金属导体（8）发生放热作用，放出的热量通过散热孔(4)排出手机，在正对着散热孔(4)一侧的上金属导体(8)上涂抹高效散热材料(3)将会进一步加强散热效果。