[实用新型]一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构有效
| 申请号： | 201320747844.3 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203536431U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梁波 | 申请（专利权）人： | 绵阳雷迪创微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上设置有螺旋电感，螺旋电感的两端分别在芯片基板上形成两个主焊接点，在所述芯片基板还至少设置有一个中继焊接点。本实用新型可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高;耐热性、可焊性好，形状规整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 螺旋 电感 芯片 及其 构成 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种改进型螺旋电感芯片，包括矩形的芯片基板（1），在芯片基板（1）上设置有螺旋电感（2），螺旋电感（2）的两端分别在芯片基板（1）上形成两个主焊接点（3），其特征在于：在所述芯片基板（1）上还至少设置有一个中继焊接点（4）。
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