[实用新型]一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装有效
| 申请号： | 201320744055.4 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203553136U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装，包括氧化铝基板、线路板和芯片以及引脚，芯片与线路板之间横向阵列有复数根碳纳米管，相邻两根碳纳米管之间填充有导热银胶，引脚连接件包括陶瓷连接柱和引线以及连接金属片，陶瓷连接柱内开设有两个相互对称的导向柱，陶瓷连接柱的下部外侧壁上开设有凹槽，连接金属片嵌置在凹槽内，凹槽与导向柱相连通，引线的一端与芯片相连接，另一端与连接金属片相连接，连接金属片与引脚相连接。所述的一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装，利用陶瓷连接柱实现了引线将芯片与引脚相连接，避免出现引线裸露在外面，造成引线信号缺失和信号干扰，利用碳纳米管的设计，实现了散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 引线 倒装 芯片 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装，其特征是：包括氧化铝基板（1）、设在氧化铝基板（1）下表面的线路板（2）和设在线路板（2）下方的芯片（3）以及引脚（4），所述的氧化铝基板（1）与线路板（2）之间设有导热粘结层，所述的芯片（3）与线路板（2）之间横向阵列有复数根碳纳米管（5），相邻两根碳纳米管（5）之间填充有导热银胶（6），相邻两根碳纳米管（5）之间间距为0.5mm，所述的芯片（3）下表面设有两个与引脚（4）相连接的引脚连接件，引脚连接件包括陶瓷连接柱（7）和引线（8）以及连接金属片（9），陶瓷连接柱（7）内开设有两个相互对称的导向柱（10），陶瓷连接柱（7）的下部外侧壁上开设有凹槽，连接金属片（9）嵌置在凹槽内，凹槽与导向柱（10）相连通，引线（4）的一端与芯片（3）相连接，另一端与连接金属片（9）相连接，连接金属片（9）与引脚（4）相连接。
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