[实用新型]高压LED集成封装光源及高压LED灯具有效
| 申请号： | 201320739035.8 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203607403U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310052 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型还公开了一种高压LED集成封装光源以及高压LED灯具，所述光源包括：基板、若干高压LED芯片、两条独立金属线路、两个输出端焊盘、围坝胶圈，两条独立金属线路固定设置于所述基板上，所述围坝胶圈设置于所述基板上，若干高压LED芯片位于所述围坝胶圈的圈内，所述两条独立金属线路分别与所述两个输出端焊盘连接，所述若干高压LED芯片串联或者并联或者串并组合联接后的整体两端分别与所述两条独立金属线路连接，通过在所述围坝胶圈内填充荧光粉胶将所述若干高压LED芯片固定于基板上。本实用新型可以有效降低LED驱动电源的成本，提高LED热导出的性能，并可以适配多种二次光学结构。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 led 集成 封装 光源 灯具 | ||
【主权项】：
一种高压LED集成封装光源，其特征在于，包括：基板、若干高压LED芯片、两条独立金属线路、两个输出端焊盘、围坝胶圈，两条独立金属线路固定设置于所述基板上，所述围坝胶圈设置于所述基板上，所述若干高压LED芯片位于所述围坝胶圈的圈内，所述两条独立金属线路分别与所述两个输出端焊盘连接，所述若干高压LED芯片串联或者并联或者串并组合联接后的整体两端分别与所述两条独立金属线路连接，通过在所述围坝胶圈内填充荧光粉胶将所述若干高压LED芯片固定于所述基板上。
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