[实用新型]生物芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320735611.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203668360U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12M1/34;G01N33/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种生物芯片封装结构，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面压合；引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本实用新型的封装结构感应区不会被污染或损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种生物芯片的封装结构，其特征在于，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面贴合；引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。
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