[实用新型]组合LED节能灯封装有效
| 申请号： | 201320715345.6 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN203589019U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁文辉 | 申请（专利权）人： | 梁文辉 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，是一种组合LED节能灯封装；其包括座体、内LED芯片和外LED芯片，在座体内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，在散热块的中部沿圆周固定安装有至少三个内LED芯片，在内LED芯片外侧的散热块上沿圆周间隔分布有至少五个的外LED芯片，内LED芯片与外LED芯片之间设置有双层反光罩，在透明基座和座体上自内之外依序固定有荧光粉层、填充物层和透光层。本实用新型结构合理，使用方便，通过设置双层反光罩，相邻灯泡之间的光线不会重合，从而提高了光线的利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 led 节能灯 封装 | ||
【主权项】：
一种组合LED节能灯封装，其特征在于包括座体(1)、内LED芯片(2)和外LED芯片(3)，在座体(1)内侧固定有透明基座(4)，在透明基座(4)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(5)，在散热块(5)的中部沿圆周固定安装有至少三个内LED芯片(2)，在内LED芯片(2)外侧的散热块(5)上沿圆周间隔分布有至少五个的外LED芯片(3)，内LED芯片(2)与外LED芯片(3)之间设置有双层反光罩(6)，在透明基座(4)和座体(1)上自内之外依序固定有荧光粉层(7)、填充物层(8)和透光层(9)。
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