[实用新型]硅料旋转装置、硅料进给装置和硅片切割设备有效

专利信息
申请号: 201320711254.5 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN203527678U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 李旭;汪飞;黄杰;徐召 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种硅料旋转装置、硅料进给装置和硅片切割设备,硅料旋转装置包括:支撑部;用于夹持硅料的夹持部,通过枢轴与支撑部可枢转地连接;以及用于驱动夹持部绕枢轴转动的驱动部,驱动部的一端固定在支撑部上,驱动部的另一端与夹持部连接。夹持部在驱动部的驱动下绕支撑部旋转,硅料与夹持部连接,这样硅料也就可以旋转,在使用本实用新型的硅料旋转装置进行硅片切割时,首先将夹持部旋转一定角度,使硅料倾斜入刀,在切割过程中慢慢将夹持部旋转至水平,又能实现硅料的水平出刀,同时实现了倾斜入刀的优点和水平出刀的优点,并且夹持部的角度缓慢改变,不会对切割质量造成影响,从而整体提高了硅片切割的质量。
搜索关键词: 旋转 装置 进给 硅片 切割 设备
【主权项】:
一种硅料旋转装置,其特征在于,包括: 支撑部(20); 用于夹持硅料的夹持部(10),通过枢轴(11)与所述支撑部(20)可枢转地连接;以及 用于驱动所述夹持部(10)绕所述枢轴(11)转动的驱动部(40),所述驱动部(40)的一端固定在所述支撑部(20)上,所述驱动部(40)的另一端与所述夹持部(10)连接。
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