[实用新型]半导体元件整脚装置有效
申请号: | 201320573586.1 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203541368U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 谢军 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B21F1/02 | 分类号: | B21F1/02;G01R31/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种半导体元件整脚装置,其组设于一半导体元件分类机上,半导体元件整脚装置包括有一治具及一垫片,治具包括有一承载座、及固设于承载座上的至少一扣环与一定位柱,至少一扣环卡扣于测试头,定位柱具有一通孔,通孔与半导体元件分类机的测试头的真空管路相通,定位柱的至少一侧面端缘具有一呈阶梯状的凸缘。此外,垫片固设于半导体元件分类机的承载平板上,并对应设置于定位柱下方。因此,本实用新型整合了半导体元件分类机及整脚功能,以能在使用半导体元件分类机的过程中同时进行半导体元件引脚的再次成型,借以降低成本、提高工作效率以及提高整体产能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体元件整脚装置,其特征在于,组设于一半导体元件分类机上,该半导体元件分类机具有一可上下滑移的测试头及一承载平板,该测试头具有一真空管路,该真空管路连接一真空源;该半导体元件整脚装置包括有:一治具,包括有一承载座、及固设于该承载座上的至少一扣环与一定位柱,该至少一扣环卡扣于该测试头,该定位柱具有一通孔,该通孔与该测试头的该真空管路相通,该定位柱的至少一侧面端缘具有一呈阶梯状的凸缘;以及一垫片,固设于该承载平板上,并对应设置于该定位柱下方。
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