[实用新型]半导体元件整脚装置有效

专利信息
申请号: 201320573586.1 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN203541368U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 谢军 申请(专利权)人: 京隆科技(苏州)有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;G01R31/26
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹玲柱
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型是有关于一种半导体元件整脚装置,其组设于一半导体元件分类机上,半导体元件整脚装置包括有一治具及一垫片,治具包括有一承载座、及固设于承载座上的至少一扣环与一定位柱,至少一扣环卡扣于测试头,定位柱具有一通孔,通孔与半导体元件分类机的测试头的真空管路相通,定位柱的至少一侧面端缘具有一呈阶梯状的凸缘。此外,垫片固设于半导体元件分类机的承载平板上,并对应设置于定位柱下方。因此,本实用新型整合了半导体元件分类机及整脚功能,以能在使用半导体元件分类机的过程中同时进行半导体元件引脚的再次成型,借以降低成本、提高工作效率以及提高整体产能。
搜索关键词: 半导体 元件 装置
【主权项】:
一种半导体元件整脚装置,其特征在于,组设于一半导体元件分类机上,该半导体元件分类机具有一可上下滑移的测试头及一承载平板,该测试头具有一真空管路,该真空管路连接一真空源;该半导体元件整脚装置包括有:一治具,包括有一承载座、及固设于该承载座上的至少一扣环与一定位柱,该至少一扣环卡扣于该测试头,该定位柱具有一通孔,该通孔与该测试头的该真空管路相通,该定位柱的至少一侧面端缘具有一呈阶梯状的凸缘;以及一垫片,固设于该承载平板上,并对应设置于该定位柱下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京隆科技(苏州)有限公司,未经京隆科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320573586.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top