[实用新型]一种用于固定散热铜片的新型结构有效
| 申请号： | 201320564112.0 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536425U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹周;黄源炜 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于固定散热铜片的新型结构，包括引线框架、芯片、散热铜片，所述引线框架、芯片、散热铜片两两间通过结合材连接，所述引线框架上设有一限位结构，所述散热铜片的一侧连接于所述限位结构。本实用新型提供的一种用于固定散热铜片的新型结构，解决了现有的在半导体焊接散热铜片时容易偏离预设位置的缺陷，提高了散热铜片的焊接质量，从而增强了散热铜片与引线框架之间的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固定 散热 铜片 新型 结构 | ||
【主权项】：
一种用于固定散热铜片的新型结构，包括引线框架、芯片、散热铜片，所述引线框架、芯片、散热铜片两两间通过结合材连接，其特征在于，所述引线框架上设有一限位结构，所述散热铜片的一侧连接于所述限位结构。
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