[实用新型]一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块有效
| 申请号： | 201320561117.8 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536418U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李朋钊;曹周;黄源炜;韩晨晨 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架、铝箔，所述导线架上设有芯片，所述铝箔的一端设置在所述芯片上，所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上，其特征在于，所述导线架的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座和凸起部分，所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合，所述导线架的上方设有一次排列的切刀、劈刀、焊线，所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪。本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，提高了管脚的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双边 开放式 引脚 导线 框架 铝箔 新型 垫块 | ||
【主权项】：
一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架、铝箔，所述导线架上设有芯片，所述铝箔的一端设置在所述芯片上，所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上，其特征在于，所述导线架的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座和凸起部分，所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合。
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