[实用新型]一种可以任意层互连的高密度HDI板有效
申请号: | 201320550671.6 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN203482494U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 邓四际;文泽生 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 实用新型提供了一种可以任意层互连的高密度HDI板,包括:内层板,所述内层板上设置有若干埋孔,在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板;所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔,所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递减,且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。由于本实用新型采用了锥形盲孔,且通过分层叠加的方式使每一层锥形盲孔之间对应结合,有效避免了盲孔的孔深与孔径纵横比较高的问题,方便了钻孔,而且提高了孔金属化时药水的交换能力,避免了孔内出现无铜的情况,提高了线路板的品质,降低了报废率。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 任意 互连 高密度 hdi | ||
【主权项】:
一种可以任意层互连的高密度HDI板,其特征在于,包括:内层板,所述内层板上设置有若干埋孔,在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板;所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔,所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向递减,且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。
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