[实用新型]一种可以任意层互连的高密度HDI板有效

专利信息
申请号: 201320550671.6 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN203482494U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 邓四际;文泽生 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种可以任意层互连的高密度HDI板,包括:内层板,所述内层板上设置有若干埋孔,在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板;所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔,所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递减,且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。由于本实用新型采用了锥形盲孔,且通过分层叠加的方式使每一层锥形盲孔之间对应结合,有效避免了盲孔的孔深与孔径纵横比较高的问题,方便了钻孔,而且提高了孔金属化时药水的交换能力,避免了孔内出现无铜的情况,提高了线路板的品质,降低了报废率。
搜索关键词: 一种 可以 任意 互连 高密度 hdi
【主权项】:
一种可以任意层互连的高密度HDI板,其特征在于,包括:内层板,所述内层板上设置有若干埋孔,在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板;所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔,所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向递减,且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深联电路有限公司,未经深圳市深联电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320550671.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top