[实用新型]一种液体下的激光切割加工系统有效
| 申请号： | 201320533514.4 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203679535U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/04 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及涉及一种液体下的激光切割加工系统，包括Y轴位移台、X轴位移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述Y轴位移台上方，所述的工件吸盘置于液体承载箱中，可以液体承载箱中上升及下降。本实用新型提供的一种液体下的激光切割加工系统使得对待加工工件进行液体下的开料或钻孔切割，可达到皮秒激光一样的冷加工效果，能够改善了工件的切口边缘质量，也能防止切屑飞溅造成的损伤，使良品率大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 激光 切割 加工 系统 | ||
【主权项】：
一种液体下的激光切割加工系统，其特征在于，包括二维移台、Z轴位移台、工件吸盘、激光聚焦组件、液体承载箱；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述Z轴位移台连接，所述Z轴位移台设于所述二维移台上方，所述工件吸盘置于液体承载箱中，可以液体承载箱中上升及下降。
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