[实用新型]双芯片散热器及设置有该散热器的电路板有效
申请号: | 201320507584.2 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN203398099U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 胡震宇 | 申请(专利权)人: | 胡震宇 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 413100 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种双芯片散热器,包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔。本实用新型还提供一种设置有上述散热器的电路板。本实用新型通过基板上的两个翅片组为贴附在基板的两个芯片同时散热,并通过在两个翅片组之间设置固定点提高了散热器的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 芯片 散热器 设置 电路板 | ||
【主权项】:
一种双芯片散热器,其特征在于:包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔。
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