[实用新型]一种板上芯片有效
| 申请号： | 201320478299.2 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN203466210U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘云;王锋 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。本实用新型提供的板上芯片中，芯片通过绝缘性质的蓝宝石衬底直接设置在铝基材上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片整体散热性能的影响，使得板上芯片的散热性能进一步提高，延长了板上芯片的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
一种板上芯片，包括铝基材（1）和芯片（2），其特征在于，所述芯片（2）通过蓝宝石衬底（3）设置在所述铝基材（1）的表面。
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