[实用新型]实现高导热系数的铝基板有效
| 申请号： | 201320438842.6 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203351657U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 纪成雷 | 申请（专利权）人： | 上海美情电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种实现高导热系数的铝基板，其包括基底、绝缘层、石墨层、第一焊盘、第二焊盘，绝缘层位于基底上，第一焊盘、第二焊盘都位于绝缘层上，石墨层位于第一焊盘和第二焊盘之间。本实用新型可以有效的把LED发光二极管PN结的热量有效导出，提高产品的发光效率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 导热 系数 铝基板 | ||
【主权项】：
一种实现高导热系数的铝基板，其特征在于，其包括基底、绝缘层、石墨层、第一焊盘、第二焊盘，绝缘层位于基底上，第一焊盘、第二焊盘都位于绝缘层上，石墨层位于第一焊盘和第二焊盘之间。
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