[实用新型]用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构有效
| 申请号： | 201320435808.3 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203367356U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈昀圣 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 215314 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用来制作LED的金属料带及具有该金属料带的LED基座结构，包括：具有两侧部的一料带本体，两侧部各开设多个定位孔；开设于两侧部的其中之一的至少一除料孔；以及形成于两侧部之间的至少一导线架列，导线架列包含彼此间隔的多个导线架，每一导线架的一侧开设有一切孔，除料孔邻近于这些切孔中位于导线架列的一端的第一个切孔，且多个切孔中所剩余的切孔则分别位于任意相邻两个导线架之间，借以能利用除料孔和第一个切孔去除掉料头。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 制作 led 金属 具有 基座 结构 | ||
【主权项】：
一种用来制作LED的金属料带，其特征在于，包括：一料带本体，包含各开设有多个定位孔的两侧部；至少一除料孔，开设于该两侧部的其中之一；以及至少一导线架列，形成于该两侧部之间且包含彼此间隔的多个导线架，每一该导线架的一侧开设有一切孔，该除料孔邻近于多个切孔中位于该导线架列的一端的第一个切孔，且该多个切孔中所剩余的切孔则分别位于任意相邻两个导线架之间。
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