[实用新型]增强LED散热的焊接装置有效
| 申请号： | 201320410825.1 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203481278U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵宏伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种增强LED散热的焊接装置。现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。本实用新型组成包括LED光源（1），所述的LED光源（1）安装在PCB板（2）上。本实用新型用于LED的增强散热。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 led 散热 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种增强LED散热的焊接装置，其组成包括: LED光源，其特征是：所述的LED光源安装在PCB板上；所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。2．根据权利要求1所述的增强LED散热的焊接装置，其特征是：所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。3．根据权利要求1所述的增强LED散热的焊接装置，其特征是：所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其正负极共晶焊接到PCB板上。
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