[实用新型]一种化学机械抛光修整器有效
| 申请号： | 201320385493.6 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203509931U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械抛光修整器，所述化学机械抛光修整器至少包括：圆盘，中央设有一通孔；磨料颗粒，设于所述圆盘上；所述磨料颗粒包括大磨料颗粒和小磨料颗粒；所述大磨料颗粒设于圆盘的内圈表面上，所述小磨料颗粒设于圆盘的外圈表面上。本实用新型提供的修整器通过对圆盘上的磨料颗粒进行重新排列，将大磨料颗粒设于圆盘的内圈表面上，小磨料颗粒设于圆盘的外圈表面上，优化了圆盘硬件结构，使磨料颗粒在抛光过程中不易脱落或断裂，延长修整器的寿命，增强污垢的去除率，并且避免晶片刮伤，增大晶片产率。该化学机械抛光修整器结构简单，操作方便，适用于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 修整 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光修整器，其特征在于，所述修整器至少包括： 圆盘，中央设有一通孔； 磨料颗粒，设于所述圆盘上；所述磨料颗粒包括大磨料颗粒和小磨料颗粒；所述大磨料颗粒设于圆盘的内圈表面上，所述小磨料颗粒设于圆盘的外圈表面上。
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