[实用新型]电子组件陶瓷散热结构有效
| 申请号： | 201320316443.2 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203260565U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赖建勋;林建嘉 | 申请（专利权）人： | 新锐光事业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;雷电 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于电子芯片设置于陶瓷散热板一表面上，且电子芯片电性连接多个导接脚，再利用封装层将电子芯片封装固定于陶瓷散热板上，且外露导接脚。由陶瓷散热板散热功率高且绝缘不导电的特性，可以快速的将作动中电子芯片的热能导走，使电子组件维持在正常操作温度下发挥其效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 陶瓷 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于包括：一陶瓷散热板；一电子芯片，其设置于该陶瓷散热板一表面上，且该电子芯片电性连接多个导接脚；以及一封装层，用以将该电子芯片封装固定于该陶瓷散热板上，且外露所述导接脚。
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