[实用新型]正装双电极芯片反贴应用的结构有效
| 申请号： | 201320291358.5 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203351645U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 袁灵;王景伟 | 申请（专利权）人： | 袁灵;王景伟 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 刘新华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种正装双电极芯片反贴应用的结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。该应用方法通过以芯片的电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，其中采用导电性固晶材料的形式来固晶。本实用新型取消了金线结构、省略了打线过程，直接通过导电性固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极，简化了封装结构和封装工艺，省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 正装双 电极 芯片 应用 结构 | ||
【主权项】：
一种正装双电极芯片反贴应用的结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片包括衬底层、N层、P层和两个电极，所述衬底层、N层和P层依次层叠设置，而正极和负极两个电极设置在P层上，在支架上设有与正装双电极芯片的正极和负极相对的支架正极和支架负极，芯片以其芯片正极直接对着支架正极、芯片以其芯片负极直接对着支架负极的方式固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。
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