[实用新型]一种TO底座有效
| 申请号： | 201320281750.1 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203312622U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张玲艳 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 黄启行;方晓明 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于同轴型TO封装激光器的TO底座。所述TO底座包括底座本体和焊接于底座本体上的多根引线，底座本体上设有与需封装器件进行焊接的封焊部；封焊部凸出于底座本体的上端面设置。所述底座本体的上端面为底座本体中与需封装器件连接的端面。本实用新型中的TO底座能够将封焊时产生的热量和压力集中分布于凸出的封焊部上，而使封焊时产生的热量和压力远离玻璃焊料封装区域，从而减小封焊时的热量和压力对玻璃焊料封装区域的直接影响，从而保证封装器件的气密性，提高封装器件的合格率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 底座 | ||
【主权项】：
一种TO底座，其特征在于，包括底座本体和焊接于所述底座本体上的多根引线，所述底座本体上设有与需封装器件进行焊接的封焊部；所述封焊部相对于底座本体的上端面凸出设置，其中，所述底座本体的上端面为所述底座本体中与所述需封装器件连接的端面。
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