[实用新型]一种TO底座有效
| 申请号： | 201320281750.1 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203312622U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张玲艳 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 黄启行;方晓明 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to 底座 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO底座，其特征在于，包括底座本体和焊接于所述底座本体上的多根引线，所述底座本体上设有与需封装器件进行焊接的封焊部；
所述封焊部相对于底座本体的上端面凸出设置，其中，
所述底座本体的上端面为所述底座本体中与所述需封装器件连接的端面。
2.根据权利要求1所述的TO底座，其特征在于，所述封焊部与所述底座本体一体成型。
3.根据权利要求1所述的TO底座，其特征在于，所述封焊部焊接于所述底座本体上。
4.根据权利要求1至3中任一所述的TO底座，其特征在于，所述底座本体为圆柱体，所述封焊部为环形，所述封焊部的外径与所述底座本体的直径相同。
5.根据权利要求4所述的TO底座，其特征在于，所述封焊环相对于所述底座本体上端面的高度为0.4～0.7mm；
所述封焊环沿径向方向的宽度为1.2～1.8mm。
6.根据权利要求1所述的TO底座，其特征在于，所述引线与所述底座本体之间的缝隙通过玻璃焊料进行封装。
7.根据权利要求1所述的TO底座，其特征在于，所述引线的根数为至少7根。
8.根据权利要求7所述的TO底座，其特征在于，所述引线的根数为10根。
9.根据权利要求7或8所述的TO底座，其特征在于，所述引线围绕所述底座本体的中心均匀分布。
10.根据权利要求1所述的TO底座，其特征在于，所述底座本体由金属材料制成。
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